丹陽激光切割可避免工件表面痕跡 |
| 發布者：丹陽市金晨不銹鋼有限公司 發布時間：2023-07-18 17:04:42 點擊次數：202 關閉 |
| 在半導體工作中，激光切割運用可以包含黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個進程，全部滲透到芯片的制造與封裝環節。丹陽激光切割是經過激光設備對材料進行切割，經過激光束來完結切開流程的，而傳統的切開工藝方法一般都是選用機械刀以及其他東西來完結的。 傳統切割設備在切開材料的同時也會在材料外表留下痕跡，有的還會影響到材質的美觀度，運用激光設備就能夠有用避免這樣的問題出現。激光設備在作業的過程中，運用激光束的高溫原理完結切開流程，在這個過程中激光束和材料的觸摸面積比較小，所以不會對材料形成太大的損傷和破壞。
激光打孔是激光技術材料加工中應用較早的激光技術，激光對板料進行打孔，一般采用的脈沖激光，能量密度高、效率高。激光彎曲是不需要模具的，所以適合于單件小批量彎曲件的成形，其原理是將激光束射向彎曲線，這時該區域在厚度方向會出現一個溫度梯度。 |
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